芯动半导体GFM平台750V/820A IGBT功率模块采用椭圆pin-fin散热结构，最高峰值电流可达520Arms，最大功率等级满足150kW。封装采用端子超声焊接、高性能铝线键合技术、系统真空回流焊等先进工艺。充分保障模块性能和可靠性。
基于GFM平台第一个产品的顺利装车，芯动半导体已形成平台化开发模式，在相同封装下兼容模块电流规格550A-950A，全面覆盖功率等级80kW-200kW，并将逐步实现批量装车及量产。同步开发的800V高压模块产品，采用全新封装形式，结合SiC技术应用，支持整车高压化平台需求。
目前，芯动半导体无锡工厂已完成建设，自今年2月奠基以来，历时8个月，工厂主体完工，并于10月28日实现首条产线通线。一座全新的工厂拔地而起，以年内奠基，年内落成，再一次展现芯动速度。
未来，面对市场多变的需求，芯动半导体将通过平台化产品设计，持续完善产品线矩阵，为客户提供贴心、放心、动心的产品。
原文始发于微信公众号（芯动半导体）：芯动半导体首批产品顺利装车！
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