11月30日，第七届陶瓷封装产业论坛将于苏州举办，届时佳利电子、中电科43所/合肥圣达、中电科55所、佛大华康、泓湃科技、中电科二所、德中技术、北京中础窑炉、深圳禾思、宏科电子、阿尔赛、武汉利之达/华中科技大学、中南大学等业内知名企业专家及学者将带来精彩报告分享，赞助&参会请联系李小姐：18124643204（同微信）
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国内企业
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苏州泓湃科技有限公司
苏州泓湃科技有限公司成立于2020年11月，是一家从事“专精特新”类电子浆料研发、生产的企业。主营业务包括混合厚膜电路系列电子浆料，树脂金属浆，高、低温共烧陶瓷元器件完整配套电子浆料及流延陶瓷膜，多层陶瓷电容、电感等片式元件用系列电子浆料，PET/PI柔性膜为基材的低温固化生物传感器系列浆料、导电胶系列、导热胶系列等共6大类产品体系方向。在特种贵金属粉体、氧/氮氧传感器用铂系浆料、低温共烧LTCC配套金/银系浆料、HTCC封装钨/钼/锰系浆料、氧化铝、氮化铝厚膜金/银系列浆料等方面具有较明显的竞争优势。
11月30日，泓湃科技 CEO 陈立桥先生将出席苏州第七届陶瓷封装产业论坛，并做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》主题报告分享，欢迎各位行业朋友与会交流。
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上海晶材新材料科技有限公司
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四川六方钰成电子科技有限公司
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株洲艾森达新材料科技有限公司
株洲艾森达新材料科技有限公司成立于 2021 年 3月，产品涵盖氮化铝粉体（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等。
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珠海粤科京华科技有限公司
官网：http://www.gtttech.com
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浙江新纳陶瓷新材有限公司
国外企业
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山村光电子株式会社
山村光电子株式会社是日本山村硝子旗下从事光电子、微晶玻璃部件材料的制造销售的子公司，提供 LTCC 生片、各种陶瓷片等产品。利用LTCC基板用生瓷片的成膜技术，可以将各种陶瓷和玻璃粉末制成片状，如氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅、玻璃等各种材料。
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Vibrantz
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推荐活动1：【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛（11月30日 苏州）
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
佳利电子 副总 胡元云 |
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2 |
氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 |
中电科43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 |
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3 |
芯片管壳空腔封装 |
佛大华康 总经理 刘荣富 |
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4 |
HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 |
泓湃科技 CEO 陈立桥 |
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5 |
HTCC氢氮气氛烧结窑炉 |
北京中础窑炉 副总经理 付威 |
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6 |
高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 |
深圳禾思 总经理 杨泽霖 |
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7 |
精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 |
德中技术 张卓 战略发展与市场总监 |
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8 |
微波大功率封装外壳技术发展 |
中电科55所 研究员 庞学满 |
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9 |
PVD技术在陶瓷封装上的应用 |
中国科技大学 教授 谢斌 |
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10 |
低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素 |
苏州阿尔赛 王笏平 总经理 |
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11 |
多层共烧陶瓷生产线装备与系统 |
中电科2所 郎新星 高级专家 |
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12 |
多层共烧陶瓷的增材制造技术 |
中南大学 教授 王小锋 |
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13 |
三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用 |
华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥 |
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14 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
宏科电子 副厂长 康建宏 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：高温共烧陶瓷（HTCC）生瓷带供应商介绍