11月19日，安集科技近期接受投资者调研时称，公司致力于建立电化学镀技术平台，开发满足集成电路大马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液添加剂，覆盖全产品类。目前公司研发产品已覆盖多种电镀液及添加剂产品，并有多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。
电镀是集成电路制造关键工艺，广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV) 、先进封装凸点工艺 (bump) 以及再分布线(RDL) 工艺，实现金属互联，全球市场规模约为9.42亿美元。
通过自建、合作等多种方式，安集科技不断加强功能性湿电子化学品产品及原料的供应能力。通过现有技术平台，建立电镀技术平台在自有技术持续开发的基础上，通过国际合作等形式进一步拓展和强化了相关领域的技术水平
目前，安集科技已成为国内主流的铜大马士革工艺刻蚀后清洗液供应商，实现28nm及以下技术节点硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液稳定供应。完成刻蚀液、电镀液平台延伸搭建，应用于先进封装和集成电路大马士革工艺，拥有超248余项发明专利，并有240项发明，专利已获受理。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他
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