切割晶圆，“刀法”需精准！从磨砂到切割，再到检测，晶圆变成单个芯片的过程原来是这样~ 原文始发于微信公众号（三星半导体和显示官方）：三星半导体｜ 晶圆切割：从磨砂处理到芯片“诞生” 文章导航 世芯电子：先进FinFET技术成功完成投片 半导体low-k晶圆开槽技术，助力集成电路“芯”发展
