11月24日沃格光电在互动平台表示，公司玻璃基线路板目前主要应用领域包括Mini背光、Micro直显和IC先进封装载板，玻璃作为上述领域新材料的技术迭代应用受到行业广泛关注。
目前沃格光电部分产品已通过客户验证，具体客户和应用领域出于保密要求不便告知。从产品结构看，基于TGV技术的玻璃基IC载板其主要是用玻璃基替代有机基板材料，利用玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）的优良的高频电学特性、更简单的工艺、更低成本、更低功耗以及更高稳定性等优点，TGV技术目前在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。
沃格光电Mini/Micro LED玻璃基板产品（图源：官网）
沃格光电成立初始主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务，产品主要应用于智能显示行业。自2018年上市起，公司开启产品化转型战略，基于公司拥有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行业领先的核心材料开发工艺，公司将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/Micro LED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展，旨在将公司打造为一家新材料科技型企业。
2020年，公司于东莞松山湖设立华南研发生产基地，2021年公司通过收购显示模组领域三家上下游优质企业，进一步促进了公司MLED显示产业链整合,并于2022年于湖北天门设立湖北汇晨、湖北通格微两家公司，用于扩充现有的显示模组和芯片封装载板产能，预计2023年下半年实现首期量产。
来源：每日经济新闻
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：沃格光电：玻璃基线路板主要应用于IC先进封装载板等领域
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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