据报道，台光电子材料股份有限公司拟发行可转换公司 (CB) 筹资 35 亿元，已完成订价，转换价订 263 元，转换溢率 110.19%，预计本周完成募集，并将在 4 月 25 日挂牌交易，支应桃园投资兴建大园新厂，锁定 IC 载板材料。
台光电此市场筹资案，支应在桃园资兴建大园新厂及设立研发中心，锁定生产 IC 载板材料，是 2022 年以来最大规模的 PCB 产业筹资案，台光电在大园购置的建厂用地将在 5 月点交，将在下半年动工兴建。
台光电为在台湾投资设立 IC 载板材料厂，已购入兴建用地，台光电去年 12 月 31 日以 21.6 亿元买下桃园大园区 8546 坪建厂用地，台光电主管指出，大园厂将新建最现代化载板产线及研发中心，新厂预计 2023 年完工，规划最大月产能每月 30 万张，等于提前正式建立 HDI 和高速材料市场外的载板材料市场。
对于即将跨入 IC 载板材料市场，台光电主管指出，开发的载板材料为日、韩业者外，唯一以自有技术生产载板材料的厂商，近期取得更多国际大厂认证及订单，将针对客户需求扩建载板材料产能。
台光电现有厂区扩张部分，目前月产能 355 万张，将持续扩充湖北黄石厂产能，预计再增 30 万张，昆山厂也再增 30 万张，整体扩充完成后，集团月产能将达 415 万张。台光电的江苏昆山厂将再增加 45 万张月产能，新产能预计 2023 年中开出 ，届时，台光电两岸总产能将扩张到 460 万张。
来源：钜亨网
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
