12月8日，东芝和罗姆表示，双方将投资3883亿日元（折合27亿美元）共同生产功率芯片，这是自罗姆参与收购东芝以来双方的首次合作。
根据最新计划，罗姆将会投资2892亿日元给其位于九州岛南部的宫崎县的新工厂，用来生产碳化硅功率芯片；东芝将投资991亿日元，在日本中部的石川市建设一座尖端的300毫米芯片制造厂，生产硅功率芯片，两座工厂生产的芯片将以自己的品牌销售。
东芝的投资，是去年宣布的一项计划的一部分，整个计划将耗资1250亿日元，将功率芯片产量提高一倍以上。
图源：罗姆官网
此次东芝与罗姆的合作，是日本经济产业省所希望看到的，因为他们担心日本的功率芯片行业过于分散，无法赶上行业巨头英飞凌。
日本经济产业省还表示，将提供高达1294亿日元的补贴，占总投资的三分之一，以帮助国内功率芯片产业保持竞争力。据日本经济产业省预计，到2030年，全球功率芯片市场规模将达到5万亿日元。
日本经济大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）在12月8日的例行新闻发布会上表示，“国内功率半导体制造商相互合作，可以提高日本产业的国际竞争力，这是至关重要的。”西村康稔还强调到，该部一直鼓励日本芯片制造商之间进行更多合作。
值得注意的是，东芝将于12月20日私有化，由Japan Industrial Partners（JIP）牵头的国内财团斥资2万亿日元收购，而罗姆出资3000亿日元，是该集团最大的投资者。
罗姆计划在截至2027财年的七年内对其碳化硅（SiC）业务整体投资5100亿日元，到2027年将碳化硅功率器件的销售额增长至2700亿日元，是2022财年销售额的九倍。让东芝处理传统的硅半导体将使罗姆能够将投资集中在其更尖端的产品上。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：投资27亿美元，东芝和罗姆将合作生产功率半导体