晶盛机电:碳化硅衬底项目进入量产阶段

大半导体产业网消息,日前,晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示,公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发,通过研发团队的技术攻关,公司于2018年成功研发出6英寸碳化硅晶体生长炉,于2020年建立长晶和加工研发实验线,于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月,公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。

晶盛机电:碳化硅衬底项目进入量产阶段

据悉11月4日,晶盛机电与杭州湾上虞经济开发区举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。此次签约项目总投资21.2亿元,建成后,晶盛机电将利用自身的技术和资源优势,加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化。

并表示目前公司已建设了6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线,6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,正处于快速上量阶段,8英寸衬底片处于小批量试制阶段。

来源:SEMI公众号

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推荐活动

碳化硅半导体加工技术创新产业论坛(苏州·6月13)


01

会议议题

序号

暂定议题

拟邀请企业

1

8英寸碳化硅衬底产业化进展

拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所

2

大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析

拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所

3

新一代切片机“破局”8英寸碳化硅

拟邀请切割设备企业/高校研究所

4

激光技术在碳化硅切割及划片上的应用

拟邀请激光企业/高校研究所

5

液相法制备碳化硅技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

6

国产MBE设备应用及发展情况

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

7

SiC MOS器件结构设计解决方案

拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所

8

车用碳化硅加工工艺与要点研究

拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所

9

利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

10

碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术

拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所

11

适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺

拟邀请切割设备企业/高校研究所

12

化学机械抛光在碳化硅上的反应机理

拟邀请抛光设备企业/高校研究所

13

碳化硅衬底及外延缺陷检测技术

拟邀请检测设备企业/高校研究所

14

8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

15

外延掺杂技术的优化与改进

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

16

8英寸碳化硅的氧化工艺技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

17

碳化硅离子注入设备技术

拟邀请离子注入企业/高校研究所

18

高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体

拟邀请激光企业/高校研究所

19

碳化硅先进清洗技术

拟邀请清洗设备企业/高校研究所

20

碳化硅关键装备的现状及国产化思考

拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所

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02

拟邀企业

  • 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;

  • 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;

  • 碳化硅晶体、外延生长等设备企业;

  • 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;

  • 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;

  • 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;

  • 高校、科研院所、行业机构等;

……

03

报名方式

方式1:加微信


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04

收费标准

付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价)

4月11日前

2600/人

2500/人

5月11日前

2700/人

2600/人

6月11日前

2800/人

2700/人

现场付款

3000/人

2800/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。



05

赞助方案

项目

服务内容

主题演讲+现场展台

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商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30 分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

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参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

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资料袋上印刷公司名称及LOGO

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背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):晶盛机电:碳化硅衬底项目进入量产阶段

作者 808, ab