近日，日本PHT Inc.公司合并子公司Phoenix Engineering Co.,Ltd 新生产基地开始生产。PHOENIX的主营业务硅晶圆及化合物半导体的自动晶圆剥离设备（剥离清洗机）及周边设备的市场规模预计约为1000亿日元，并有望持续增长。该子公司制定了2023财年的增长战略，充分发挥关联公司的协同效应，并一直在努力实施。
为了应对随着战略推进而不断增加的订单，PHOENIX对群马县大田市的现有工厂进行了资本投资，并选择了新的生产基地并准备开始生产。最近，PHOENIX在世界顶级晶圆制造工厂所在地——群马县新建了新的伊势崎工厂，并将于2023年12月开始运营，预计半导体制造设备的生产率将比新工厂投产前提高约两倍。
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