近年来，义乌市先后落地亿元以上半导体产业链项目15个，其中投产10个，涵盖半导体产业链中的芯片设计、封装、测试等主要环节，以及EDA软件工具、材料、设备等三大延伸产业，半导体产业发展已取得一定成效。此次义芯集成项目的投产，为义乌引入了全球领先的马来西亚集成电路上市公司的先进封装技术、资金和优势资源，拓展了国际销售渠道，将进一步完善壮大我市芯片半导体产业，有力增强我市人才吸附力和创新驱动力，推动产业向价值链高端迈进，加快产业转型升级和现代化产业集群建设。
投产仪式后，继续举办了半导体产业对接会。国内外知名半导体企业和供应链企业代表参会，就半导体行业发展趋势、技术创新和合作机遇等进行深入交流探讨，各方表示将以此次对接会为契机，进一步加强合作，推动半导体产业协同发展。
原文始发于微信公众号（义芯集成电路）：义芯集成电路先进封装项目投产仪式暨产业对接会
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
