12月15日，航天五院物资部与振华云科共同邀请LTCC应用行业专家，针对振华云科自主研制的LTCC-GT-YK33生瓷片、Cu-L201/401铜浆料和I-G-L101介质浆料进行应用验证认定实施方案评审。该认定实施方案评审会的顺利召开，代表着振华云科自主研制的低成本高强度铜基LTCC材料在专用领域的成熟应用迈上一个新台阶。
会上，专家组听取了对方案内容的说明，各专家就实施方案评审给予了宝贵意见和建议，并同意通过评审。
振华云科LTCC材料技术团队就专家提出问题逐一解答。经过讨论，专家组认为内容全面，试验项目设置合理，判据明确，试验方法规范，可以作为依据开展LTCC-GT-YK33 生瓷片、Cu-L201-YK33 铜导体浆料、Cu-L401-YK33 填孔铜浆、I-G-L101-YK33介质浆料认定试验。
LTCC-GT-YK33 系列材料具有低介电常数，优异的高频特性，弯曲强度高，抗冲击性能强，匹配低成本铜浆，气密性封装等应用特点，可电镀、化学镀，方便元器件、芯片集成，主要应用高频陶瓷管壳 LTCC电路基板 LTCC 射频模块，多层陶瓷电路及管壳一体化封装SIP模块等领域。
LTCC-GT-YK33 系列导体浆料为与 LTCC-GT-YK33生瓷配套的系列导体浆料，主要分为铜体系浆料和介质浆料。具有印刷分辨率高、方阻小、附着力好、抗氧化性强、填孔饱满、高频性能优异等优点，与YK33 型LTCC生瓷共烧匹配性良好。主要用于各种LTCC 射频模块、陶瓷管壳的内部、外部、上下连通布线、表层导体阻焊等场合，制成三维空间互不干扰的高密度、低功耗的多层电路产品，实现电路系统的小型化和集成化，特别适合于高频通讯用元器件、组件及模块。
原文始发于微信公众号（振华云科）：云科动态 | LTCC-GT-YK33材料通过应用验证认定实施方案评审
