投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产

12月22日上午,国内CMOS龙头企业格科微举办20周年庆典暨临港工厂投产仪式。格科微临港工厂一期总投资达155亿元;规划产能2万片。

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格科微董事长兼首席执行官赵立新表示,当前公司正迎来成立20年来的最佳经营局面,Fabless向Fab-lite转型的战略目标已成功实现。未来,格科微将以此为基,努力实现新战略,暨紧扣客户需求,推动核心技术产品化,跨越30亿美元收入台阶。

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该项目于2020年3月签约,同年11月正式开工,2021年8月厂房主结构封顶,2022年9月投片成功,2023年2季度首批产能正式量产。

格科微临港工厂是中国Fabless(无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂)转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂。根据规划,临港项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品,是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。

格科微董事长兼首席执行官赵立新表示,公司自2003年创立以来,一直致力于在中国这片热土上推动改变世界的创新,为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒,公司决定自建工厂。历经三年,在政府领导的大力支持和协助下,临港工厂终于成功落地,12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通,公司成功转型为Fab-lite模式。

来源:浦东发布

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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab