集微网消息,近日,晶盛机电在接受机构调研时表示,目前公司积极推进项目进度与产能提升,目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产,量产晶片的核心位错达到行业领先水平。
晶盛机电表示,自布局碳化硅衬底业务以来,公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术,不断延伸产品系列。经过研发团队的技术攻关,公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶体生长及切磨抛产线,于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月,公司正式进入了碳化硅衬底片项目的量产阶段。目前公司碳化硅衬底片已通过多家下游企业验证,并实现批量销售。
同时,晶盛机电相继推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电披露,其中6英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势,与单片设备相比,双片设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上,助力客户创造极大价值。8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产,解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题,外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内,达到行业领先水平。
此外,在营收预期方面,晶盛机电称,2023年度公司继续强化装备领域核心竞争力,同时积极推动新材料业务快速发展,希望在管理层和全体员工共同努力下,能够实现全年整体营业收入同比增长60%以上。
来源:集微网
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01
会议议题
序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
1 |
8英寸碳化硅衬底产业化进展 |
拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所 |
2 |
大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析 |
拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所 |
3 |
新一代切片机“破局”8英寸碳化硅 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
4 |
激光技术在碳化硅切割及划片上的应用 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
5 |
液相法制备碳化硅技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
6 |
国产MBE设备应用及发展情况 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
7 |
SiC MOS器件结构设计解决方案 |
拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所 |
8 |
车用碳化硅加工工艺与要点研究 |
拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所 |
9 |
利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
10 |
碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术 |
拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所 |
11 |
适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
12 |
化学机械抛光在碳化硅上的反应机理 |
拟邀请抛光设备企业/高校研究所 |
13 |
碳化硅衬底及外延缺陷检测技术 |
拟邀请检测设备企业/高校研究所 |
14 |
8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
15 |
外延掺杂技术的优化与改进 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
16 |
8英寸碳化硅的氧化工艺技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
17 |
碳化硅离子注入设备技术 |
拟邀请离子注入企业/高校研究所 |
18 |
高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
19 |
碳化硅先进清洗技术 |
拟邀请清洗设备企业/高校研究所 |
20 |
碳化硅关键装备的现状及国产化思考 |
拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所 |
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拟邀企业
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高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;
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晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;
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碳化硅晶体、外延生长等设备企业;
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金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;
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碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;
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检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;
-
高校、科研院所、行业机构等;
03
报名方式
方式1:加微信
https://www.aibang360.com/m/100182?ref=172672
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2700/人 |
2600/人 |
6月11日前 |
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):晶盛机电:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产