在微芯片制造过程中，重要的是在各种条件下对芯片进行测试，以确保其具有特定的功能以及耐用性。不同的测试插座被用于测试集成电路设计人员所指定的各种微芯片。由于各种不同的工程塑料被用于制造不同的测试插座，因此对塑料材料的需求持续快速增长。
所有型号的测试插座都需要具有相同的基本特性，其中包括在大跨度温度范围内的具有良好的尺寸稳定性、良好的机械加工性、毛刺形成量少以及良好的机械强度和刚度。这些特性非常重要，因为测试插座必须通过各种测试，同时在各种循环测试中具有耐受性和耐用性。此外，为IC测试插座应用选择材料时，应考虑工作温度、电气性能以及相对成本。
在测试插座领域，我们强烈推荐以下材料：
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TECAPEEK CMF
- TECAPEEK LP TV20
相比聚醚酰亚胺，TECAPEEK CMF材料更具有成本效益。陶瓷增强的PEEK材料在机加工过程中不易产生毛刺，且不吸收水分，特别适用于需要具有优异尺寸稳定性的应用，这些特性通常与微加工中相关，如需要加工非常细小的孔和细距，常同时要求材料可耐高温。TECAPEEK CMF材料具有良好的耐磨性和延展性，可在经过100,000次芯片插入后仍保持尺寸稳定。目前我们可提供的厚度从6至20mm，板幅最大为500x3000mm。
另一款推荐的材料为TECAPEEK LP TV20 beige材料，它通过层压成型，厚度选择范围从0.5至6mm，板幅为450x1000mm，可减少加工/研磨时间和材料浪费，具有非常高的成本效益。此外它具有优越的平整度和尺寸稳定性（吸湿性低24h为0.08%，线性膨胀系数低—低于150℃时为3.5*10-5K-1），无翘曲和弯曲的困扰。它具有出色的可加工性，弹性模量高达8600Mpa。这款矿物纤维填充的PEEK材料硬度高，具有优异的介电性能，1MHz时为3.13。此外由于不添加粘合剂，它排气性低，非常安全可靠。非常适合加工更小的微孔。
原文始发于微信公众号（恩欣格Ensinger）：后端芯片测试中的测试插座
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