该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。
益中封装已高质量运行10年，专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务。
随着800V 高压电动汽车陆续发布上市，塑封产品，特别是SiC MOS迎来发展风口。益中紧抓机遇，依托晶能设计能力和代工资源，为新能源汽车、可持续能源、高端工控等客户，提供性能优越的 Si/SiC 塑封产品和服务。
原文始发于微信公众号（晶能）：益中封装扩建车规 Si/SiC 产线
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他