芯动第三代半导体模组封测项目主体装修中，设备安装调试中，2024年3月正式量产。
蜂巢能源无锡研发中心项目主体封顶，计划2024年底交付使用。
凯威特斯半导体装备零部件再制造项目一期竣工，二期主体封顶，计划12月土建竣工，2024年上半年投产。
中航试金石先进材料及结构性能评价设计研发中心项目主体封顶，计划2024年3月土建竣工，下半年投产。
道同环境项目主体封顶，计划12月土建竣工，2024年6月投产。
“快”字为先，“干”字当头，项目建设插上腾飞“双翼”的同时，开发区重特大项目招引持续突破。今年以来，开发区还签约了总投超百亿元的一汽远景智能电池制造基地、总投1.5亿美元的德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造总部项目、总投26.2亿元的盘古新能源钠离子电池研发总部及制造基地项目等重特大项目，助力“项目建设突破年”再添新成果。
原文始发于微信公众号（锡山经济技术开发区）：全力冲刺！重大项目建设鼓点正劲！
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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