融资超40亿，这两家半导体公司即将上市！

据上交所官网显示，深圳市龙图光罩股份有限公司科创板IPO于1月3日注册生效，同意龙图光罩首次公开发行股票并在科创板上市，计划融资6.63亿元。

根据招股书内容来看，本次公开发行不超过 3,337.50 万股人民币普通股（A 股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费 电子等场景。

经过多年发展，龙图光罩已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，其中包括中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂 微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体、 清华大学、上海交通大学等，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS 传感器厂商、 先进封装厂商、芯片设计公司，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。

在功率半导体掩膜版领域，龙图光罩工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。未来龙图光罩将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域， 持续加大研发投入和资金投入，逐步实现 90nm、65nm 以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套。

 2023年12月29日，上交所受理瀚天天成IPO申请，计划融资35.03亿元。

 根据招股书说明，瀚天天成是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

瀚天天成是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生 产商，同时也是国内少数获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅外延生产商之一，并且已经实现了国产8英寸碳化硅外延片技术的突破并已经获得了客户的正式订单。

瀚天天成计划本次募集资金中的27亿运用在“年产 80 万片 6-8 英寸 SiC 外延晶片产业化项目”。

报告期间，瀚天天成前五名客户包括积塔半导体、华润微、 瞻芯电子、泰科天润等。

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• 主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业；

• IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业；
• 陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业；
• 贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业；

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：融资超40亿，这两家半导体公司即将上市！