随着2024年开始,近期一系列碳化硅重大项目进展引人注目:
1月4日,据“山西转型综改示范区”公众号消息,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目已具备设备进厂条件,预计3月可投入试生产,投产后产值可达30万片SiC衬底。
该项目投资5亿元,主要建设包括单晶生产车间、动力配套等厂房面积1.6万平方米,二期项目2023年9月份开始建设,10月份进入主体钢结构施工,11月主体完成封顶。
据之前消息报道,中国电科(山西)SiC材料产业基地一期项目于2019年4月开工建设,9月主体封顶,12月设备开始搬入,2020年2月实现项目投产。一期项目总投资50亿元,达产后形成年产18万片N型SiC单晶衬底、5万片高纯半绝缘型SiC单晶衬底的产能。
1月6日,据“青橙融媒”消息,合盛硅业旗下的“年产800吨电子级碳化硅颗粒材料及60万片碳化硅切割片项目”预计今年3月初试生产,项目总投资20亿元。
内蒙古赛盛新材料有限公司“年产800吨电子级碳化硅颗粒材料及60万片碳化硅切割片项目”于2023年9月引进呼和浩特金山高新区,11月10日在当地发改委备案并办结。
据悉,合盛硅业2023年11月1日成立内蒙古赛盛新材料有限公司,并由合盛新材料100%持股,合盛硅业间接控股。
1月
1月9日,据“西安发布”公众号消息,陕西省举行2024年一季度重点项目开工活动。其中先进制造业包含一个碳化硅项目。
根据网络消息显示,“大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目”一期建设单位为西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司。
项目位于西安高新区,总建筑面积5.57万平方米。建设大型功率半导体器件产业基地、生产厂房、办公综合楼、动力站及附属配套设施,购置离子注入机、光刻机、真空焊接炉等生产设备600余套。
项目研发的SiC器件等高端产品及生产的大功率晶闸管、FRD、IGCT等产品,补充扩大了大功率器件产能,为我国直流输电工程的建设提供强有力支撑。
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推荐活动:
01
会议议题
序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
1 |
8英寸碳化硅衬底产业化进展 |
拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所 |
2 |
大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析 |
拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所 |
3 |
新一代切片机“破局”8英寸碳化硅 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
4 |
激光技术在碳化硅切割及划片上的应用 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
5 |
液相法制备碳化硅技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
6 |
国产MBE设备应用及发展情况 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
7 |
SiC MOS器件结构设计解决方案 |
拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所 |
8 |
车用碳化硅加工工艺与要点研究 |
拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所 |
9 |
利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
10 |
碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术 |
拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所 |
11 |
适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
12 |
化学机械抛光在碳化硅上的反应机理 |
拟邀请抛光设备企业/高校研究所 |
13 |
碳化硅衬底及外延缺陷检测技术 |
拟邀请检测设备企业/高校研究所 |
14 |
8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
15 |
外延掺杂技术的优化与改进 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
16 |
8英寸碳化硅的氧化工艺技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
17 |
碳化硅离子注入设备技术 |
拟邀请离子注入企业/高校研究所 |
18 |
高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
19 |
碳化硅先进清洗技术 |
拟邀请清洗设备企业/高校研究所 |
20 |
碳化硅关键装备的现状及国产化思考 |
拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所 |
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)
02
拟邀企业
-
高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;
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晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;
-
碳化硅晶体、外延生长等设备企业;
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金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;
-
碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;
-
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-
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03
报名方式
方式1:加微信
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04
收费标准
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2700/人 |
2600/人 |
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2700/人 |
现场付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
05
赞助方案
项目 |
服务内容 |
主题演讲+现场展台 |
30 分钟主题演讲 |
3个参会名额 |
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商标展示:背景板logo、会刊封面logo |
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现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件) |
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易拉宝/礼品赞助(2选1) |
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主题演讲 |
30 分钟主题演讲 |
现场展台 |
现场展示台,展示样品、资料以及洽谈 |
喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件) |
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3个参会名额 |
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会刊广告 |
研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm) |
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主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准) |
参会证挂绳赞助 |
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参会证赞助 |
参会证上印刷公司名称及LOGO |
资料袋赞助 |
资料袋上印刷公司名称及LOGO |
桌牌赞助 |
桌牌上印刷公司名称及LOGO |
资料入袋 |
企业宣传册(不超过6页)放入资料袋 |
会议通讯录banner横幅广告 |
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月 |
Logo展示 |
背景板logo,会刊封面logo |
易拉宝 |
现场放置1个易拉宝作为展示 |
礼品赞助 |
礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广 |
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):25亿元!山西烁科、合盛硅业等碳化硅项目进展
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