近期，昀冢科技下设全资子公司池州昀海表面处理科技有限公司（以下简称"池州昀海"）自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付目标，赢得了客户及市场的高度认可。目前池州昀海已开发多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品，累计完成超百万颗相关产品的交付。
近年来，伴随着国内光纤激光器厂商综合实力的不断崛起，我国光纤激光器软硬件相继实现国产化，使得中国光纤激光器的市场份额逐步从国外厂商向国内厂商持续转移。但应用在激光器芯片的高功率陶瓷热沉由于存在着较高的工艺和技术等方面的壁垒，其国内市场依然长期被国外企业所垄断，成为光纤激光器产业链中的"卡脖子"环节。
昀冢科技研发团队持续致力于解决这一"卡脖子"技术难题，依托既有的激光加工、黄光微影、电化学、PVD、自动化等加工制造技术平台，通过持续的探索和严格的测试验证，成功自主开发出性能出色的高功率光纤激光器陶瓷热沉，并且实现了全流程自主制造。同时，昀冢科技也高度重视创新的知识产权保护，目前已针对研发过程中产生的技术成果申请了多项专利并已获准授权。
半导体激光器虽然有较高的电光转换效率，但工作时会产生大量的热。而兼具电路和散热功能的陶瓷热沉，如果不能及时和有效的将热量传导出去，会直接导致激光芯片温升过高，进而出现波长偏移，偏振、功率和器件效率均降低等问题，严重影响激光器的输出功率、寿命和可靠性等。所以，如何提高激光器的输出功率一直是行业研究重点和发展方向。
2023年，随着50W高功率激光芯片技术的突破，传统氮化铝（230W/（M.K））陶瓷衬底的热沉已经无法满足其散热需求。为进一步增强陶瓷衬底的散热能力，昀冢科技开发的陶瓷热沉产品通过不断升级迭代，先后开发出不同梯度热传导性能的陶瓷热沉，如：氧化铍（250W/（M.K））、碳化硅（375W/（M.K））、金刚石（2000W/（M.K））等陶瓷热沉。公司在积极拓展激光器陶瓷热沉产业布局，也致力于创新研发出更高散热效率和更低能耗的陶瓷激光器热沉产品，客户实现更高性能的产品需求、为国产高功率芯片产业化应用贡献一份绵薄之力，用实际行动有力践行国家关于第三代半导体国产化的要求。