炽芯微电还拥有一支超20年封测行业经验的技术管理团队，全方面覆盖工艺、材料、制造等模组封装关键环节，建立了独特的高质量封测方法和体系，通过和国产设备厂商长时间磨合，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室，具有从0-1的产品开发和量产能力。
来源：恒泰产业官微
| 序号 | 拟定议题 | 拟邀请 |
| 1 | 功率半导体行业的全球化趋势与本土化策略 | 赛米控丹佛斯 |
| 2 | 碳化硅（SiC）在电动汽车中的应用与前景 | 翠展微 |
| 3 | SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成 | 扬杰电子 |
| 4 | 高性能塑料封装材料的热稳定性研究 | 可乐丽 |
| 5 | 面向未来的功率半导体材料研究 | 拟邀请半导体材料企业 |
| 6 | 第三代半导体材料的研发趋势与挑战 | 拟邀请宽禁带半导体材料供应商 |
| 7 | 功率模块的设计创新及应用 | 拟邀请功率模块封装企业 |
| 8 | 碳化硅单晶生长技术的浅析与展望 | 拟邀请SiC供应商 |
| 9 | 大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破 | 拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
| 10 | 国内高端芯片设计与先进制程技术新进展 | 拟邀请芯片技术专家 |
| 11 | 高温SOI技术与宽禁带材料结合的前景 | 拟邀请芯片技术专家 |
| 12 | 烧结工艺的自动化与智能化 | 拟邀请烧结设备企业 |
| 13 | 功率模块封装过程中的清洗技术 | 拟邀请清洗材料/设备企业 |
| 14 | 高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 | 拟邀请陶瓷衬板企业 |
| 15 | 超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 | 拟邀请超声波焊接企业 |
| 16 | IGBT/SiC封装的散热解决方案与系统设计 | 拟邀请散热基板企业 |
| 17 | 全自动化模块封装测试智能工厂 | 拟邀请自动化企业 |
| 18 | 新一代功率半导体器件的可靠性挑战 | 拟邀请测试技术专家 |
| 19 | 功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性 | 拟邀请检测设备企业 |
| 20 | 新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案 | 拟邀请光伏功率器件专家 |
更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
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主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业；
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IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业； -
陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业； -
贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业； -
高校、科研院所、行业机构等；
方式1：请加微信并发名片报名
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付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价） |
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4月30日前 |
2600/人 |
2500/人 |
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6月3日前 |
2700/人 |
2600/人 |
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7月3日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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现场付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：炽芯微电子开业，专注于SiC塑封功率模块封测
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他