募资15.64亿元！上海合晶上市并投建半导体硅外延片项目

1月22日，上海合晶首次公开发行股票并在科创板上市，预计发行约6.6亿股，预计发行时间为2024年1月30日。

根据上交所信息披露，上海合晶上市申请于2022年12月29日被受理，在2023年9月26日注册生效。

根据招股书内容，本次计划募集资金15.64亿元，将投资于以下项目：

上海合晶主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。

半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模 拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。

半导体硅片也是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化具有重大战略意义。

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。主要产品为半导体硅外延片，覆盖6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸，报告期内公司外延片产品主要集中于8英寸。其外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等半导体产品。

截至招股意向书签署日，上海合晶共有3家全资子公司，分别是上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司和郑州合晶硅材料有限公司。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：募资15.64亿元！上海合晶上市并投建半导体硅外延片项目