一、氮化硼的特点
-
膨胀系数相当于石英，但导热率却为石英的十倍，与不锈钢相同，高导热系数热压制品为33W/M.K，抗热震性能极好；
-
在机械特性方面拥有不磨蚀、润滑性佳、极易加工等优点； -
在电气特性方面拥有介电强度佳、低介电常数、高频率下低损耗、可微波穿透、良好的电绝缘性等优点； -
在热力特性方面拥有高热传导、高热容量、低热膨胀、抗热冲击、高温润滑性及高温安全性等优点； -
在化学特性方面拥有化学安定性、抗腐蚀、抗氧化、低湿润、生物安定性及不沾性等优点。
二、氮化硼在陶瓷基板的应用
1、氮化硅/氮化铝基板的烧结坩埚
2、氮化硼隔离粉
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
2024年半导体陶瓷产业论坛
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
福建省泉州市晋江市滨江路999号
一、暂定议题
|
序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
|
1 |
半导体设备及陶瓷零部件的现状及发展趋势 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
|
2 |
半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
|
3 |
半导体引线键合用陶瓷劈刀制备技术 |
拟邀请劈刀企业/高校研究所 |
|
4 |
大功率电力电子器件用陶瓷封装基板的研究进展 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
|
5 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 |
拟邀请AMB企业/高校研究所 |
|
6 |
多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用 |
拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所 |
|
7 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
|
8 |
CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发 |
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所 |
|
9 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
|
10 |
高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发 |
拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所 |
|
11 |
碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
|
12 |
半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
|
13 |
高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用 |
拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所 |
|
14 |
真空钎焊设备在半导体领域的应用 |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
|
15 |
高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
|
16 |
半导体设备用陶瓷的成型工艺技术 |
拟邀请成型设备企业/高校研究所 |
|
17 |
高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化 |
拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所 |
|
18 |
高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
拟邀请氮化铝粉体企业/高校研究所 |
|
19 |
覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
|
20 |
特种陶瓷高温烧结工艺技术 |
拟邀请热工装备企业/高校研究所 |
|
21 |
半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术 |
拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业 |
二、报名方式
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：氮化物陶瓷基板烧结的关键材料——氮化硼
成员: 5306人， 热度: 153517
陶瓷 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 陶瓷基板 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 材料 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 设备 代理 其他 LED
Chinese 
English