新品
碳化硅模块
SYSM3F02R12HPD碳化硅模块，采用HybridPACK™ Drive封装，HPD车驱模块是汽车中使用的电驱模块，主要由功率SIC 模块、半导体器件和控制器组成。随着电动汽车的普及，HPD车驱模块的市场需求也在不断增加。该模块的主要作用是控制电机的转速和转矩，从而实现车辆的加速、减速和制动等功能。
产品型号： ▪️ SYSM3F02R12HPD
产品特点 额定电流最高可达400-1000A，减少器件并联 Si3N4 AMB基板 银烧结 车规品质 最高结温TVjmax=175°C 环氧树脂灌封 耐高温，高频率，小体积。高响应时间
应用价值
快速开关：SiC材料的临界击穿电场强度高，热导率高，允许更快的开关速度，这有助于提高电力电子系统的动态响应和效率。
简化电路设计：SiC材料的宽禁带和高临界击穿电场强度，使得电路中所需的电容、电感等元件数量减少，简化了电路设计。
降低成本：由于SiC HPD模块的高效率、高功率密度、高温运行能力等特点，可以在减少系统体积、重量和维护成本的同时，提高系统整体性能。
高功率密度：SiC材料的禁带宽度大，电子饱和漂移速率高，这使得SiC HPD模块可以在较小的体积内实现更高的功率输出，有利于减小设备体积和重量。
高温运行能力：SiC材料的热导率高，热膨胀系数小，使其能在高温环境下稳定运行，增强了设备的可靠性和稳定性。
节能环保：SiC HPD模块具有低能耗、高效率的特点，有助于减少能源消耗和碳排放，符合绿色环保理念。
应用领域
新能源汽车 电机驱动 混合动力电动车辆 商业农业车辆
产品框图
原文始发于微信公众号（深华颖半导体）：SiC模块：HPD封装，1200V 400-1000A！批量出货！！！