这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。
英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案，在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。
英特尔将继续致力于推进技术创新，扩大业务规模，满足不断增长的半导体需求。
| 序号 | 拟定议题 | 拟邀请 |
| 1 | 功率半导体行业的全球化趋势与本土化策略 | 赛米控丹佛斯 |
| 2 | 碳化硅（SiC）在电动汽车中的应用与前景 | 翠展微 |
| 3 | SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成 | 扬杰电子 |
| 4 | 高性能塑料封装材料的热稳定性研究 | 可乐丽 |
| 5 | 面向未来的功率半导体材料研究 | 拟邀请半导体材料企业 |
| 6 | 第三代半导体材料的研发趋势与挑战 | 拟邀请宽禁带半导体材料供应商 |
| 7 | 功率模块的设计创新及应用 | 拟邀请功率模块封装企业 |
| 8 | 碳化硅单晶生长技术的浅析与展望 | 拟邀请SiC供应商 |
| 9 | 大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破 | 拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
| 10 | 国内高端芯片设计与先进制程技术新进展 | 拟邀请芯片技术专家 |
| 11 | 高温SOI技术与宽禁带材料结合的前景 | 拟邀请芯片技术专家 |
| 12 | 烧结工艺的自动化与智能化 | 拟邀请烧结设备企业 |
| 13 | 功率模块封装过程中的清洗技术 | 拟邀请清洗材料/设备企业 |
| 14 | 高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 | 拟邀请陶瓷衬板企业 |
| 15 | 超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 | 拟邀请超声波焊接企业 |
| 16 | IGBT/SiC封装的散热解决方案与系统设计 | 拟邀请散热基板企业 |
| 17 | 全自动化模块封装测试智能工厂 | 拟邀请自动化企业 |
| 18 | 新一代功率半导体器件的可靠性挑战 | 拟邀请测试技术专家 |
| 19 | 功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性 | 拟邀请检测设备企业 |
| 20 | 新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案 | 拟邀请光伏功率器件专家 |
更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
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主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业；
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IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业； -
陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业； -
贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业； -
高校、科研院所、行业机构等；
方式1：请加微信并发名片报名
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付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价） |
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4月30日前 |
2600/人 |
2500/人 |
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6月3日前 |
2700/人 |
2600/人 |
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7月3日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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现场付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
