摄于翠展微展台
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1.意法半导体、The Engineering Mindset等公开资料
2.中信证券《新能源汽车电驱动系统专题报告:技术迭代推动降本增效》
3.曾正《车用SiC功率模块-原位表征、系统集成与寿命评估》
4.王民《电动汽车主驱功率模块的开发和应用》
序号 | 拟定议题 | 拟邀请 |
1 | 功率半导体行业的全球化趋势与本土化策略 | 赛米控丹佛斯 |
2 | 碳化硅(SiC)在电动汽车中的应用与前景 | 翠展微 |
3 | SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成 | 扬杰电子 |
4 | 高性能塑料封装材料的热稳定性研究 | 可乐丽 |
5 | 面向未来的功率半导体材料研究 | 拟邀请半导体材料企业 |
6 | 第三代半导体材料的研发趋势与挑战 | 拟邀请宽禁带半导体材料供应商 |
7 | 功率模块的设计创新及应用 | 拟邀请功率模块封装企业 |
8 | 碳化硅单晶生长技术的浅析与展望 | 拟邀请SiC供应商 |
9 | 大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破 | 拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
10 | 国内高端芯片设计与先进制程技术新进展 | 拟邀请芯片技术专家 |
11 | 高温SOI技术与宽禁带材料结合的前景 | 拟邀请芯片技术专家 |
12 | 烧结工艺的自动化与智能化 | 拟邀请烧结设备企业 |
13 | 功率模块封装过程中的清洗技术 | 拟邀请清洗材料/设备企业 |
14 | 高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 | 拟邀请陶瓷衬板企业 |
15 | 超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 | 拟邀请超声波焊接企业 |
16 | IGBT/SiC封装的散热解决方案与系统设计 | 拟邀请散热基板企业 |
17 | 全自动化模块封装测试智能工厂 | 拟邀请自动化企业 |
18 | 新一代功率半导体器件的可靠性挑战 | 拟邀请测试技术专家 |
19 | 功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性 | 拟邀请检测设备企业 |
20 | 新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案 | 拟邀请光伏功率器件专家 |
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)
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主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业;
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IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业; -
陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙)、PIN针、清洗剂等材料企业; -
贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业; -
高校、科研院所、行业机构等;
方式1:请加微信并发名片报名
付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价) |
4月30日前 |
2600/人 |
2500/人 |
6月3日前 |
2700/人 |
2600/人 |
7月3日前 |
2800/人 |
2700/人 |
现场付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):电动汽车行业发展及主驱动模块封装概述
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