突破！长光华芯高功率半导体单管芯片功率超过100W

高功率半导体单管芯片作为激光器核心元器件，其功率大小是决定激光系统体积和成本的关键因素。经过多年的技术迭代，2023年激光器商用芯片的功率已达到50W。目前，更高功率的芯片仍然是行业内追逐的焦点，代表着芯片综合技术能力的发展水平。

苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年，专注于研发和生产半导体激光芯片，核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，攻克了一直饱受桎梏的外延生长、腔面处理、封装和光纤耦合等技术难题。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。

图 长光华芯IDM全流程工艺平台和量产线 来源：长光华芯

目前，长光华芯已建成完全自主可控的从芯片设计、MOCVD（外延）、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一，有力推动了我国超高功率激光技术及其应用的快速发展。

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