近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）在资本寒冬下逆流而上，一年内连续两次完成数亿元人民币融资，本轮融资由国调基金作为领投方，联合锡创投等机构共同参与。
云途半导体自成立之初便致力于高端汽车芯片的研发，并努力实现国产芯片高质量发展的商业化路径。截至目前，云途半导体已完成6次融资，获得了小米产投、北汽产投、保隆科技、汇川技术、帝奥微电子等产业方的支持，也获得了蓝驰创投、联新资本、英诺天使、临芯投资、保利资本、杭州金投、劲邦资本、汇添富、芯动能、永鑫资本、乾道基金、景祥资本、石雀投资等知名机构的资本加持。
云途半导体2023年5月正式完成“通用MCU+专用SoC”的完整产品布局，其中YTM32B1L和YTM32B1M两大产品先后获得功能安全ISO26262 ASIL-B产品认证，出货数量已达数百万颗。应用在高端域控制器的符合ISO26262 ASIL-D的YTM32B1H产品在2023年8月宣布量产，多家客户已在量产验证中。截至目前，云途半导体产品线已全面覆盖车身、底盘、动力、座舱、自动驾驶等全车五大域领域。过去一年，是云途半导体实现全面商业化的一年，目前公司客户数量已达数百家，覆盖国内主流主机厂商，定点项目超500个。
未来，云途半导体将进一步从客户的需求出发，持续优化产品工艺及电子电气架构方案，提供具备国际竞争力的车规级“中国芯”，同时也携手IAR、普华软件、伊世智能等合作伙伴共建生态，为客户提供完整的国产汽车芯片解决方案。
砥砺前行，不忘初芯，云腾万里，芯绘蓝途。云途半导体感谢客户及投资人长期的陪伴和支持，我们将全力以赴，和产业生态伙伴们齐头并进，迈进中国智能汽车的新时代！
原文始发于微信公众号（云途半导体YTMicro）：龙耀芯途|云途半导体完成B2轮数亿元融资
