2月1日，英飞凌宣布与本田汽车签署谅解备忘录（MoU），建立战略合作伙伴关系。在这项合作中，本田将英飞凌选为其半导体技术的合作伙伴，以支持其未来产品和技术发展的蓝图。合作的重点包括持续讨论供应稳定性、促进双方专业知识的交流，以及在加速新技术上市方面的合作。
英飞凌将为本田提供技术支持，以打造具有竞争力的先进汽车产品。技术支持将主要集中在功率半导体、高级驾驶辅助系统（ADAS）和电子/电气（E/E）架构领域，双方将在新架构概念上展开合作。
此外，英飞凌于2024年还与盛弘电气、Wolfspeed、SK Siltron CSS、欧姆龙、Resonac Corporation等多家公司在SiC（晶圆/材料/应用）、GaN等方面达成多项合作。
SiC方面
晶圆：
1月23日，Wolfspeed宣布与英飞凌与扩大并延伸现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于 2018 年 2 月）。后续合作将包括一个多年期产能预留协议，这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。
1月10日，英飞凌宣布与SK Siltron CSS正式达成协议，SK Siltron CSS将为英飞凌提供具有竞争力的高质量150毫米碳化硅晶圆，支持碳化硅半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200毫米晶圆直径过渡方面发挥重要作用。
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材料：
1 月 12 日，英飞凌与 Resonac Corporation（前身为 Showa Denko KK）签署多年期供应与合作协议，补充并扩大2021 年的合作。新合同将深化碳化硅材料的长期合作伙伴关系。初始阶段Resonac侧重于 6" SiC 材料供应，协议后期将支持英飞凌向 8" 晶圆直径的过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。
应用：
1月25日，英飞凌宣布与盛弘电气达成合作，将为盛弘电气提供的1200V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC， 进一步提升盛弘储能变流器的效率。
GaN方面
1月16日，英飞凌与欧姆龙建立合作伙伴关系，通过整合双方的技术优势，利用英飞凌的CoolGaN™技术结合欧姆龙独特的电路拓扑和控制技术，在日本市场推出了体积最小、重量最轻的V2X充电系统——KPEP-A系列。
