4月20日，日本京瓷株式会社宣布决定在鹿儿岛川内工厂建设第 23 工厂，以确保确保生产空间，以增加有机封装和晶体器件封装等半导体部件的产量。新工厂总投资约625亿日元，总建筑面积65,530 ㎡，与地政府萨摩仙台市签订选址协议后，计划于2022年5月开始建设，并于2023年10月投产。
第 23 工厂渲染图
目前，随着5G的全面普及，基站和数据中心的有机封装需求正在扩大，而ADAS和自动驾驶技术也日趋成熟，对传感器摄像头和高性能处理器的需求预计将增长。另一方面，从个人电脑、智能手机等信息终端开始，晶体器件的封装被安装在家电、汽车、工业机械等各种设备中，预计今后将继续扩大。
为应对这些日益增长的需求，新厂房将于2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时晶体器件封装产量将增加。随着新厂房的投产，该厂有机封装的产能预计将是目前产能的4.5倍左右。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
