湃芯半导体封装检测设备总部项目
签约落地苏州高新区
座谈中，吴旭翔向项目的落地表示祝贺。他说，高新区集聚了一批集成电路产业链上下游优质企业，此次湃芯科技总部项目落地将为高新区集成电路产业加快强链补链延链注入强劲动能。希望签约双方紧密联动，加快项目落地建设。高新区将提供全生命周期服务、全链条要素保障，支持企业扎根布局、安心发展。
原文始发于微信公众号（苏州高新区发布）：再添“芯”动能！湃芯半导体封装检测设备总部项目签约
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
