封测厂菱生精密拟以7100万元出售宁波力源科技100%股权

台湾老字号封装代工厂菱生精密工业股份有限公司（简称"菱生"）于2月17日发布公告表示，决定将旗下萨摩亚菱生 (LINGSEN HOLDING SAMOA INC.) 与开曼力源 (LI YUAN INVESTMENTS CO., LTD)所持有的中国宁波力源的全部股权出售给浙江银安汇企业管理公司。此次交易的总额达到约3.078亿元新台币（约7100万元人民币）。

菱生指出，公司在 2001 年 6 月经投审会核准，经由第三地区投资事业萨摩亚菱生及开曼力源 100% 间接投资中国大陆宁波力源，集团考量整体营运发展，2月17日分别经三家公司董事会决议通过，拟由开曼力源为转帐方，直接出售宁波力源 100% 权利予买方浙江银安汇企业管理有限公司。

据了解，宁波力源的主要业务集中在IC封装与测试领域。为了确保交易的公正性和合理性，菱生已经取得了资产评估报告以及独立会计师出具的关于股权影响和价格合理性的意见书。此次交易的总额为7100万元人民币，折合成新台币约为3.078亿元，高于宁波力源净值，于评估交易价格尚属合理，且不至于损害现有股东权益。

菱生预计，在买卖双方完成契约约定的价格条件后，公司将失去对重要子公司宁波力源的控制权。交易款项将于符合中国大陆法律规范及资金汇出时实务作业前提下，尽速依法规汇回本公司。

菱生精密工业股份有限公司是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于1970年由日本三菱电机及大生电子共同出资在台北成立。后来，该公司经过重组后独立成为一家专业的封装代工厂，并将公司地址迁至位于台湾台中的潭子加工出口区内。菱生精密工业在台湾半导体封装业中占据重要地位，以其高品质的生产线和流程信赖性而受到世界各地企业的好评。其封装能力已经通过了美国、欧洲、日本以及中国等企业的认证。此外，菱生精密在研发和制造方面也表现出色，致力于为客户提供优质的封装解决方案。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。