2月18日上午，全省“千项万亿”重大项目集中开工活动结束后，浙江省湖州市举行产芯芯片封装测试制造基地项目奠基仪式。
基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。
该项目被列入全省“千项万亿”重大项目，由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目，该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环，具有强链、补链、延链的重要意义，有利于推进半导体产业形成产业循环小气候，助力半导体产业高质量发展。
活动中，聚能晶源公司总经理袁理作为企业代表发言。该项目由市产业集团招引落地南太湖新区湖州半导体及光电产业园，总投资10亿元，占地约20亩，达产后预计实现销售收入10亿元，税收0.5亿元，创造约百个工作岗位。
原文始发于微信公众号（湖州产业集团）：湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
