作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，盛美半导体设备（上海）股份有限公司于4月22日宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。
盛美上海Ultra C VI设备支持先进逻辑、DRAM和3D NAND制造所需的大多数半导体清洗工艺；产能较12腔设备提升50%
据盛美上海董事长王晖博士介绍："随着技术节点逐渐缩小，芯片复杂性不断增加，湿法清洗工艺所需的步骤也在增长。当前对于半导体芯片的需求空前巨大，相应的产能需求也随之提高，而我们的18腔设备恰好能够满足这一需求的增长。采用Ultra C VI设备进行量产，在设备尺寸相同的情况下可提升50%的产能，以更好地满足客户需求。"
盛美上海18腔300mm Ultra C VI设备简介
可兼容绝大部分湿法清洗和湿法
蚀刻工艺
18腔300mm Ultra C VI设备可用于聚合物去除、钨或铜工艺的清洗、沉积前清洗、蚀刻后和化学机械抛光（CMP）后清洗、深沟槽清洗、RCA标准清洗等多个前道和后道工艺。
高效传输，产能最大化
18腔300mm Ultra C VI设备配备了由多个机械臂组成的高效硅片传输系统，最大产能超过800片/小时。对比盛美上海现有的12腔Ultra C V设备，其腔体数及产能增加了50%，而设备宽度不变只是在长度上有少量增加。
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