三星电机向苹果供应半导体封装基板

据Korea Economic Daily报道，韩国三星电机公司将向美国苹果公司供应半导体封装基板，用于苹果今年将推出的新一代笔记本电脑(MacBook)和平板电脑(iPad)等。韩国三星电机公司是唯一一家韩国供应商。

据韩国电子行业4月21日消息，苹果最近将韩国三星电机公司确定为苹果新一代中央处理器"M2处理器"的半导体封装基板(FC-BGA)供应商。苹果正在准备今年推出搭载M2处理器的Mac系列新产品。

FC-BGA是将半导体芯片与基板连接的半导体用基板。 由于信息处理速度快FC-BGA主要用于电脑、服务器和网络等。在半导体基板中，FC-BGA的技术难度最高。FC-BGA此前由日本揖斐电、欣兴电子等少数公司主导。韩国三星电机公司打破此前两强格局，被选定为苹果M2处理器主要供应商，韩国业界对此给予高度评价。M2处理器比苹果2020年推出的现有M1处理器具有更高的计算、图像性能及电力效率等。

M2处理器将大部分用于苹果Mac系列产品。苹果公司最近正在对至少9种以上的Mac系列新产品进行测试，计划在年内实现这些新产品上市的目标。苹果Mac系列产品是高利润产品，据悉，该系列产品去年全球共售出2890万台。

韩国三星电机公司计划以向苹果供货为契机，扩大FC-BGA业务。关于FC-BGA生产设施，韩国三星电机公司去年12月向越南工厂投资了约1.3万亿韩元（1人民币约合191韩元）；今年4月21日向釜山工厂投资了3000亿韩元。韩国零部件业界相关人士表示，随着5G、人工智能、云服务的发展，市场对高性能半导体封装基板的需求正在增加，如果在该领域打下基础，将能在这一未来产业占有一席之地。

最近，FC-BGA的市场需求剧增，甚至出现供求不均衡的现象。受新冠肺炎疫情影响，非面对面数字需求增加，为服务器和电脑等配备高性能半导体基板的需求增加已成趋势。

此前，韩国三星电机公司的主要业务是手机和电视必需零部件MLCC(片式多层陶瓷电容器)相关业务，该公司一直未重视基板业务。半导体的高性能化趋势使半导体封装基板的市场需求增加，因此韩国三星电机公司决定扩大基板业务。据悉，通过去年向苹果M1处理器供应FC-BGA, 韩国三星电机公司与苹果公司建立了友好关系。

韩国零部件行业内围绕FC-BGA的竞争预计将愈发激烈。 据悉，在苹果未来将推出的无人驾驶汽车"苹果汽车"中，FC-BGA也有很多用途。FC-BGA是实现高速信息处理所必需的零部件，而高速信息处理是实现无人驾驶汽车的核心。

今年2月，韩国三星电机公司的竞争公司韩国LG Innotek公司在理事会上决定投资4130亿韩元构建FC-BGA生产设施，目标是在2024年4月前筹备好相关生产基地。

来源：Korea Economic Daily

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