半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资，斥资13.25亿新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线，新厂预计将于2024年第三季度完工。
该建案由日月光半导体提供于近期取得的中坜工业区土地2,938.79坪，并由宏璟建设提供资金，合建地上9层地下3层之厂房，该楼地板面积约19,343.54坪，双方协议的合建权利价值分配比例为日月光半导体30.8%及宏璟建设69.2%，厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体取得宏璟建设所属产权的优先承购权。
近年来，半导体产能需求不断刷新记录，作为封装测试领域"龙头大哥"，日月光半导体的营收也不断创新高。据了解，日月光目前已占据全球后段封测40%市场份额，2021年营收高达5699亿新台币，营业利润为621亿新台币，较2020年增长78%，不但刷新了记录，也超乎此前公司预期。因此，日月光希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。
来源：苹果新闻网
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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