据了解，该项目在2023年9月27日举行签约仪式，标志着云和在半导体产业项目招引上实现“零的突破”，迈出了挺进未来产业新蓝海、加快形成新质生产力的关键一步。此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。
深圳嘉力丰正投资发展有限公司成立于2015年，是中国最早以第三代半导体产业私募股权为唯一对象的私募股权机构，也是专业从事半导体特色晶圆研发、生产、销售和技术支持的全国领先性新兴高科技企业。
文章来源：丽水发布
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