2月21日，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。苏锡通园区党工委书记虞越嵩，党工委副书记、管委会主任黄晓峰，党工委副书记王洪波，党工委委员、管委会副主任茅志斌，通富微电名誉董事长石明达，通富微电董事长、总裁石磊出席仪式。
南通通富三期项目启用，在通富微电集团发展历程上具有里程碑意义，为解决先进封测“卡脖子”技术难题，迈出了坚实的一步！2.5D/3D首台设备的入驻，标志着通富微电在苏锡通园区的先进封测基地建设取得了重大突破，进入了新的发展阶段！
近年，苏锡通园区持续营造一流的营商环境，全心全意为项目建设、企业发展保驾护航，通富微电将以昂扬创新发展的激情，拿出龙腾虎跃的干劲，紧紧抓住先进封测发展的机遇，为南通打造集成电路产业创新高地和中国集成电路高质量发展作出更大贡献！
原文始发于微信公众号（苏锡通科技产业园区）：擂响“开春战鼓”，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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