ＡＤＥＫＡ宣布韩国再建先进半导体新材料新制造大楼

2024年02月28日，ADEKA决定在合并子公司ADEKA KOREA CORPORATION的全州第3工厂内建设新的制造大楼，以确保在构建下一代半导体新材料的量产系统时确保生产空间。预计2024年9月完工。

半导体对于实现5G通信和人工智能的广泛应用等先进ICT社会至关重要。由于信息处理速度更快、功耗更低而实现小型化，半导体的集成度越来越高，而支持这一点的先进材料的需求也在不断增加。

在ADEKA集团的中期经营计划"ADX 2023"（FY2021-2023）中，将"下一代ICT领域"定位为重要领域之一，并积极投资尖端半导体材料。ADEKA一直在日本、韩国和中国台湾推进研发和建立生产体系。

特别是，ADEKA KOREA CORPORATION正在积极进行资本投资，以增加产量并扩大其成膜材料ADEKA  ORCERA系列的产品阵容，ADEKA  ORCERA系列是一种用于尖端半导体存储器的高介电材料，拥有全球第一的市场份额。作为未来小型化必不可少的产品群，我们将继续为下一代半导体器件的量产提供稳定的新材料供应。由于需要在短时间内建立大规模生产系统，ADEKA决定建造一座新的制造大楼。

新的制造大楼将建在该公司位于全州的第三家工厂，该工厂于 2022 年获得了土地。迄今为止，先进半导体材料主要在全州第二工厂生产，但全州第三工厂将建造新的生产大楼。 该制造大楼计划大规模生产下一代 DRAM、下一代逻辑和 NAND 的材料。

ADEKA集团的目标是通过扩大其主要产品半导体存储器的材料范围以及扩展到逻辑半导体领域，成为世界顶级的半导体材料制造商。