12月23日，应用材料公司（Applied Materials, Inc.）和新加坡科学技术研究局 (A * STAR) 的研究机构微电子研究所 (IME) 今天宣布，他们在新加坡先进封装卓越中心的研究合作进入新阶段。
随着传统摩尔定律的缩放速度放缓，芯片制造商和系统公司越来越多地寻求异构设计和先进的封装解决方案，以实现功耗、性能、面积、成本和上市时间 (PPACt™) 的持续进步。一种新兴的异构集成形式称为混合键合，通过直接铜对铜键合连接芯片和晶圆，从而减少布线距离并增加输入/输出 (I/O) 密度。这提高了电源效率并实现了更高的系统性能。
在研发合作的新阶段下，应用材料公司和 A*STAR 的 IME 旨在通过推动异构集成和先进封装的突破以促进半导体创新，加速人工智能时代的计算。双方已签署将现有研究合作延长五年的协议，并将进行一项新的联合投资，约 2.1 亿美元，用于升级和扩建位于新加坡的先进封装卓越中心，以加速材料、设备和工艺技术解决方案用于混合键合和其他新兴的 3D 芯片集成技术。
应用材料公司半导体产品部高级副总裁兼总经理 Prabu Raja 博士说："在异构集成和先进封装方面取得突破是应用材料公司成为我们客户的 PPACt 支持公司™ 战略的关键要素，我们很高兴与 A * STAR 的 IME 扩大我们的研究合作，并期待加速混合键合技术以及半导体和计算行业 3D 芯片集成技术的进一步创新。"
A * STAR 科学与工程研究委员会助理首席执行官 Alfred Huan 教授说："我们很高兴应用材料公司决定与我们再向前迈出一步，进一步扩大其在新加坡的研发活动，与应用材料的下一阶段合作将有助于为新加坡创造更多商机和面向未来的人才库。这将使生态系统中的合作伙伴受益，吸引新的行业参与者，并加强新加坡作为全球先进封装领导者的地位部门。"
A * STAR 微电子研究所 (IME) 执行董事（候任）Terence Gan 先生说："通过此次合作，我们将看到 IME 在先进封装和异构集成方面的战略研发能力与应用材料通过其先进封装开发中心获得的世界级专业知识相辅相成。我们的目标是通过与公司合作，为半导体行业增加价值共同开发解决方案、转让技术并提高新加坡在这一领域的竞争力。"
文章来源：应用材料
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