3月1日，四川六方钰成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产线项目签约仪式在绵竹高新区举行。
据了解，四川六方钰成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产线项目总投资1.5亿元，租赁标准厂房6708平方米，项目建成投产后，将实现年产值1.5亿元，年税收1000万元。该项目是原有项目陶瓷基板和集成电路的延链，有助于企业在下游模块、组件领域延伸，提升产品附加值。项目的落地不仅可实现封装陶瓷基板的国产化替代，还有利于绵竹加快推动形成完善的半导体产业链，带动上下游产业集聚，推动半导体产业体系的深度建设。
信息来源：绵竹高新之窗
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
