3月4日,联动科技(301369)发布调研公告,公司于3月1日接待广东竣弘投资等多家机构调研。调研中 ,联动科技表示,"针对碳化硅的 CP 测试、KGD 测试以及模块测试的相关产品业务将是公司今年的重点布局方向"。

"目前公司已经拥有自主研发的功率半导体测试系统产品包括 QT3000/4000/8400 系列,在公司产品销售的比例较高,涵盖中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC 和 GaN 第三代半导体及功率模块的 CP 和 FT 测试。公司正在通过头部客户进行更多模块测试产品的验证测试,逐步进入客户供应链,在功率半导体测试产品业务上努力争取更多的市场份额。"


联动科技公司全称为佛山市联动科技股份有限公司,成立于1998年,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备,于2022年9月创业板上市。

联动科技主要客户包括了长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷微电、三安光电、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名的半导体厂商,是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

作为国内领先的半导体功率器件测试系统供应商,近年来,联动科技不断加大研发投入,以创新推动企业发展,提升市场占有率,2022年度实现研发营收双增长。

在联发科技最新发布的2023年度业绩预告中,该公司2023年净利润同比下降。公司表示,导致公司营业收入同比下滑的原因包括行业周期性、市场景气度等因素影响,终端市场需求疲软,固定资产投资放缓,以及对新一代测试平台的投入研发及推广应用等。


此外,天眼查显示,联动科技与北京瑞华羽半导体设备有限公司共同投资持股,成立佛山市芯测科技有限公司,注册日期为2024年2月21,法定代表人为郑俊岭,注册资本2050万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造等。股权穿透显示,该公司。


另外,调研中,联动科技还表示公司产品交期一般为 2-3 个月,如果为达到客户特定要求还需对产品进一步开发的话则可能需要更长的时间。公司外协比例较低,相较于在核心环节外协加工占比较 高的同业企业,公司对所有核心生产环节均能够实现自主 生产,基于"以销定产"的生产模式及"小批量、多品种" 的生产特点,公司在生产计划性、环节协同性、产品质量控 制、产品交货期等方面更有保障。

来源:颖特芯科技

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 liu, siyang