中瓷电子：开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证

近日，河北中瓷电子科技股份有限公司（股票代码：003031）接受特定对象调研时表示，已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的研发生产，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023 年精密陶瓷零部件的销售收入呈现增长的态势。

精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。

中瓷电子布局精密陶瓷零部件领域，面向半导体设备零部件的需求，持续开发陶瓷材料体系，利用成熟的制造工艺平台，实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件研发生产，解决国产半导体设备行业的突出问题，拓展产品领域。

2021年1月4日，中瓷电子登陆深交所中小板上市交易，拟募集资金投资项目为消费电子陶瓷产品生产线建设项目、电子陶瓷产品研发中心建设项目、补充流动资金项目。消费电子陶瓷产品生产线建设项目拟建设消费电子陶瓷生产线，生产声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳（包括 3D sencor 用 VCSEL 外壳、汽车自动驾驶用激光雷达模块外壳）、5G 通讯用陶瓷外壳（包括通信终端用 TO 类外壳）系列化产品，开拓消费电子陶瓷产品领域。项目建成后，将形成年产消费电子陶瓷产品 44.05 亿件的生产能力。电子陶瓷产品研发中心建设项目拟通过建设研发办公场地、购置研发与测试等设备，建设电子陶瓷产品研发中心。研发中心在材料开发方面将进行氮化铝、低温瓷、氧化锆、氮化硅 陶瓷粉体及陶瓷配方等开发；工艺开发方面进行多层陶瓷工艺、高可靠封接技术、陶瓷金属化技术等方面的开发；设计开发方面提升光通信器件外壳的产品一体化 的设计能力和完善无线通信测试平台；设备开发方面进行多层陶瓷生产及特殊工 艺的定制化设备开发；研发中心还将建设测试中心进行产品性能及可靠性测试等工作。研发中心的建设将进一步提升公司在电子陶瓷原材料及电子陶瓷产品相关 领域的技术研发实力。

目前，IPO 募投项目厂房已于 2023 年底建成投产，产能和产量正在逐步释放。中瓷电子将紧跟市场及技术方向，新产品开发和项目产品结构将随市场需求变化而调整。

此外，中瓷电子掌握了电子陶瓷外壳核心材料和技术的知识产权，具备质量、管理、品牌等多方面竞争优势，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，实现了关键核心部件的替代。目前已有多款 1.6T 光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。同时，在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。