近日,上海恩弼科技有限公司(以下简称“恩弼科技”)获得由希扬资本领投的数千万元A轮融资。

 

恩弼科技成立于2016年,总部位于上海,是高性能光电半导体器件的国内领先供应商。公司具备从底层芯片设计到封装和检测的一体化技术能力,产品线已广泛应用于光电编码器、激光测距以及光电传感器等行业领域,打破了世界范围内该类光电半导体器件由德国IC-HAUS、日本滨松等公司技术垄断的局面

光电编码器领域,公司主要提供的光电方案包括平行光发光管、大光斑光源、PD Array、ASIC产品、编码器模块及反射型模块等。目前已成为国内头部国产光电编码器厂商的光源、光探测器和光电转换芯片供应商,下游覆盖禹衡光学、锐鹰传感等头部客户。

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光电编码器相关产品

激光测距领域,公司主要提供雪崩二极管(APD)芯片、模压封装产品、陶瓷封装产品、金属封装产品以及阵列定制产品,已批量应用于手持激光测距仪、测距望远镜、无人机、扫地机器人、AGV等领域

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激光测距领域相关产品

光电传感器领域,公司主要为各类光电传感器应用提供红外光源、点光源、光敏二三极管、定制化产品等。目前已覆盖京东方传感等头部客户

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光电传感器领域相关产品

恩弼科技的创始团队均来自日本头部的光电半导体器件厂商,在行业内从业经历超过30年。创始团队具备前瞻的战略眼光和对行业未来发展趋势的高度敏感性,在2016年开始布局光电编码器领域,并基于高性能光电半导体器件的技术平台以及在底层芯片设计和封装测试一体化的能力,成功实现向激光测距与光电传感器应用领域的延展。公司将持续在工业自动化的各类细分场景中根据用户需求扩展其光电半导体器件的应用。

对于光电半导体器件的发展前景,创始人张智表示:“我们看好高端装备制造业的发展,国内光电编码器、激光测距以及工业光电传感器等市场在加速国产化,这必然拉动其关键供应链(包括光电半导体器件)的国产替代需求,这给恩弼科技这种理解国内用户需求,并掌握底层芯片设计与生产封装能力的公司带来了更好的突破和成长机会。公司短期目标定位于协助国内厂商,从底层芯片层面解决对海外的依赖,并基于垂直一体化的能力根据不同行业用户的需求去提供差异化的高端光电半导体器件产品。未来,恩弼科技将基于高性能光电半导体器件的技术平台,持续在工业自动化、汽车、消费电子等细分场景中根据用户需求逐步扩展其产品的应用,并致力于成为业内知名的高端光电半导体器件提供厂商。”

希扬资本项目负责人陈星灿表示:“光电半导体器件和光学产业链是希扬资本在物联网和人工智能重点投资的子领域,我们迄今已投资中润光学(688307)、欢创科技、霍里思特、戴斯光电、三石园、迈微光电和芯晟捷创等国内领先企业。我们非常看好高性能光电半导体器件在光电编码器、激光测距、光电传感器等应用的前景,特别是近几年光电编码器的国产化替代在飞速发展。光电编码器作为最高精度的位移传感器之一,是高端智能制造中高精度控制与执行的基础,目前广泛应用于数控机床、伺服系统、机器人、半导体、汽车等行业,并且随着高端工业母机的国产化及人形机器人行业发展,光电编码器市场有望进一步扩容。作为影响整体系统性能的核心部件,高性能光电半导体器件也迎来增长机遇。恩弼科技作为行业头部的供应厂商,经过8年发展积累了大量高性能光电半导体器件的研发与生产制造经验,公司在光电编码器和激光测距领域已建立起明显的竞争优势,且在光电传感器等其他高端应用领域已有突破。相信携手希扬资本后,恩弼必将迎来更加高速的发展。”

原文始发于微信公众号(希扬资本):希扬资本动态 | 恩弼科技完成数千万元A轮融资 希扬资本领投

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie