嘉盛先创新建集成电路封装测试生产项目封顶

2024年3月8日上午，由爱德公司总承包的嘉盛先创科技有限公司新建集成电路封装测试生产项目封顶仪式在苏州嘉盛项目部隆重举行。

嘉盛首席运行官CK lee、嘉盛半导体先创科技（苏州）有限公司总经理Raymond Shi，财务总监Bryan Tan，高级经理SY Huang，爱德公司总经理邬伟，总工程师王书霞，总经理助理、深圳分公司经理雷永灿，深圳分公司副经理陈焱，以及各参建单位、监理单位、项目管理人员代表出席封顶仪式。

仪式第一阶段，由十一科技爱德公司总经理邬伟作开场致辞。

邬伟表示，自嘉盛项目开工以来，十一科技领导高度重视，爱德公司项目团队秉承十一科技“设计尽善尽美，服务尽心尽力”的质量方针，在项目设计、场地筹备、基础施工等各个环节，均表现出高度的专业素养和敬业精神。在嘉盛先创、仪毕施管理公司以及富莱监理等多个单位的大力支持与配合下，嘉盛项目顺利封顶，这标志着项目建设取得了重要的阶段性胜利。

邬伟强调，爱德公司作为总包单位，将继续积极团结和组织各参建单位，贯彻落实十一科技“安全第一、预防为主、安全全覆盖、安全无事故”的安全总方针，确保项目的顺利建设。同时，我们将以高质量、高标准、高效率的建设要求，为项目的圆满完成而不懈努力。我们期待与嘉盛公司继续携手合作，深化互信，共谋发展。

最后，邬伟再次祝贺嘉盛项目顺利封顶,预祝项目建设取得圆满成功,祝愿嘉盛公司开启新的发展篇章，创造新的事业辉煌。

仪式第二阶段，参会领导共同浇筑金灰。

金铲齐开，各位领导手持象征着八方来财的金铲，共同浇筑封顶金灰，嘉盛项目在众人热烈的掌声庆祝中喜封金顶。

仪式第三阶段，由嘉盛首席运营官CK Lee为封顶作总结发言。

CK Lee表示，嘉盛先创项目的成功封顶，标志着嘉盛半导体在科技创新、产业扩张和可持续发展方面迈出了坚实的一步。

CK Lee指出，自项目启动以来，得到了苏相合作区政府的大力支持和帮助，也得到了各界朋友的关心和关注，更得到了十一科技爱德公司的大力支持。感谢总承包单位爱德公司，项目管理公司苏州仪毕施，项目监理单位苏州富莱，以及所有项目建设者，正是因为大家的共同努力，才迎来了今天生产厂房项目的顺利封顶。

最后CK Lee表示，封顶仪式的圆满举行，标志着项目建设迈入了崭新的阶段。接下来，各参建单位将继续保持紧密合作，共同推动项目的后续建设工作，早日实现竣工投产。同时，也再次感谢各位领导、嘉宾和同仁的支持与关心，让我们携手并进，共创嘉盛先创科技的美好未来。

仪式最后阶段，各参会领导、项目成员先后登台合影留念。