23年我国新能源汽车IGBT/SiC模块供应商TOP10

2023年，中国新能源汽车市场迎来爆发，IGBT/SiC模块作为直接关系到新能源汽车性能和效率的关键组件，见证了中国企业的崛起。

根据NE时代数据，当前我国功率半导体在IGBT/SiC方面有越来越多的本土IDM开始投入规模化量产；SiC方面目前在封装层面也实现了较高的国产化比例。在2023年新能源乘用车功率模块装机量排行榜单中，比亚迪半导体、中车时代半导体、斯达、士兰微、联合电子、芯联集成这 6 家中国企业成功入围前十，其中比亚迪半导体登顶榜首，英飞凌退居第二。值得注意的是，2022年排名前十的国际巨头如博世（Bosch）、博格华纳（BorgWarner）、日立（Hitachi）已被挤出前十。

2023这一年，中国IGBT/SiC功率模块供应商的表现不仅改写了市场格局，也标志着中国新能源汽车产业链的全面升级。本文将深入分析2023年中国新能源汽车IGBT/SiC功率模块供应商的市场表现，介绍前十名供应商的竞争优势和市场地位，并提供各企业在功率半导体领域的最新进展。艾邦建有IGBT/SiC功率半导体产业交流群，欢迎扫码加入一起探讨交流。

比亚迪半导体股份有限公司前身是成立于2002年的比亚迪（股票代码：002594）IC设计部，于2004年10月15日注册，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。其功率器件有近20年技术沉淀，产品涵盖MOSFET、IGBT、IPM、SiC功率器件等。

比亚迪半导体主要采取IDM经营模式，IGBT产品包含裸芯片、单管、功率模块等不同形式，产品覆盖750V、1200V电压平台；SiC功率器件包含单管和功率模组两种封装形式。未来比亚迪功率半导体产业将不断优化提升IGBT及SiC芯片和模块性能表现，往高效率、高集成、高可靠性方向快速发展。

2023年11月28日，比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。项目位于浙江绍兴滨海新区，总投资100亿元，用地417亩，建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。顺应新能源汽车行业发展需求，一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均为新能源汽车核心器件。

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2023年，比亚迪半导体在功率模块装机量上的表现脱颖而出，装机量超320万套，同比增长81.6%，市场份额攀升至28.9%，位列第一，彰显了强大的市场竞争力。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）前身是西门子集团旗下子公司西门子半导体（Siemens Semiconductor），于1999年4月1日独立，2000年上市。中文名曾被称为亿恒科技，2002年起更至现名。英飞凌是全球领先的半导体公司，业务涵盖四个业务线：汽车电子、零碳工业功率、电源与传感系统以及安全互联系统。

英飞凌主要采取IDM经营模式，提供全面产品组合，涵盖包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓的所有功率技术。具体产品有IGBT、功率 MOSFET、氮化镓增强型 HEMT、功率分立式元件、保护开关、硅驱动器、氮化镓驱动器、IGBT 模块、智能功率模块（IPM）、线性调节器、电机控制解决方案、LED 驱动器以及各种交流-直流、直流-交流和数字功率转换等。

2023财年，英飞凌营收为163.09亿欧元，同比增长15%；利润达43.99亿欧元，同比增长30%；利润率为27%；调整后每股收益为2.65欧元，同比增长35%，自由现金流为11.58亿欧元，调整后的自由现金流为16.38亿欧元。

2024年开年以来，英飞凌已与本田汽车、盛弘电气、Wolfspeed、SK Siltron CSS、Resonac Corporation、欧姆龙等多家公司在SiC（晶圆/材料/应用）和GaN等方面达成多项合作，并于2月28日宣布重组营销部。另外，英飞凌位于菲律宾和韩国的封测厂已被日月光控股子公司于2月22日收购。

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在我国2023年乘用车功率模块装机量激烈的市场竞争中，英飞凌积极面对本土企业的竞争，虽同比略有下降，但装机量达116.52万套，以14.5%的市场份额退居第二。

NO.03

中车时代半导体 12.5%

株洲中车时代半导体有限公司于2019年1月18日注册成立，是中车时代电气股份有限公司（股票代码：03898，是国内唯一自主掌握高铁动力IGBT芯片及模块技术的企业）下属全资子公司，全面负责公司半导体产业经营，是新型功率半导体器件国家重点实验室、国家能源大功率电力电子器件研发中心的依托单位，中国IGBT技术创新与产业联盟理事长单位，湖南省功率半导体创新中心的牵头共建单位。

中车时代半导体早从1964年开始功率半导体技术的研发与产业化，已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表，拥有芯片—模块—装置—系统完整产业链。

中车时代半导体拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线；全系列高压晶闸管市场占有率已进入世界前三，全系列高可靠性IGBT产品已全面解决轨道交通核心器件受制于人的局面、基本解决了特高压输电工程关键器件国产化的问题、正在解决我国新能源汽车核心器件自主化的问题。

2023年12月15日，时代电气发布公告称，其控股子公司株洲中车时代半导体有限公司拟增资扩股，预计募集资金规模约为46.59亿元。

中车时代半导体2023年功率模块装机量为100.55万套，与22年的63.28万套相比，同比增长达到68.8%，市场份额占比12.5%，从去年的第四名上升至第三，增长显著。

斯达半导体股份有限公司（股票代码：603290）成立于2005年4月，2020年上市，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。根据Omdia最新报告，2022年斯达半导在全球IGBT模块市场排名第五，是唯一进入全球前五的中国企业。

斯达半导主要产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块，已成功研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A，已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

2024年3月4日，浙江嘉兴南湖区14个项目入选省“千项万亿”工程，其中包括嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目。该项目计划总投资70亿元，分两期实施，一期项目主要实施拿地、建厂房以及生产SiC及特色工艺功率半导体芯片；二期项目主要生产车规级特色工艺功率半导体芯片。项目于2022年1月3日开工，计划2024年3月投入使用，投产后可实现年产36万片功率芯片生产能力，年产值10亿元，可实现年税收4亿元。

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斯达因其Fablite模式在国内2023年功率模块装机量中面临市场份额轻微下滑的挑战，装机量达67.06，同比增长略显温和为4.9%，市场份额从14.9%下滑至8.3%，是市场的重要参与者。

意法半导体的前身是1987年意大利著名半导体公司SGS Microelettronica 和法国电子公司 Thomson-CSF Semiconductor 合并的公司，1998年更改为现名，总部位于瑞士日内瓦。意法半导体在全球拥有多个设计和制造中心，产品部门包括模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部（APMS）和微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF）。根据Gartner“2022年的全球半导体销售排名”，意法半导体超英飞凌和恩智浦位列第11名。

意法半导体在功率半导体领域也是IDM经营模式，产品涵盖IGBT、MOSFET、SiC和高低压硅二极管、GaN功率器件、射频晶体管等，在MOSFET领域具有领先优势。23年ST全年实现营收172.9亿美元，增速7.2%；营业利润率26.7%，22年为27.5%。23年净利润42.1亿美元，增速6.3%。净资本支出41.1亿美元，自由现金流17.7亿美元。

2024年3月8日，意法半导体与长城汽车旗下芯动半导体在深圳签署战略合作协议。

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在2023年功率模块装机量排名中，意法半导体与2022年相同，稳居第五，装机量60.38万套，同比增长36.7%，仅市场份额略微下降。

联合汽车电子有限公司（简称UAES）成立于1995年，是中联汽车电子有限公司和德国罗伯特•博世有限公司在中国的合资企业。公司主要从事汽油发动机管理系统、变速箱控制系统、先进网联、混合动力和电力驱动控制系统的开发、生产和销售。2023年，联合电子实现销售收入370.88亿元。

联合电子总部位于上海市浦东新区，在上海、无锡、西安、芜湖、柳州和太仓设有生产基地，并在上海、重庆、芜湖、柳州和苏州设有技术中心。太仓工厂是联合电子新能源产品的主要生产基地，生产电机、电桥，和功率模块三个产品。该工厂于2018年8月正式成立，2023年8月太仓分公司二期工厂启用。二期工厂建筑约2万平方米，共规划2条电机生产线、1条电桥生产线和3条功率模块生产线。预计2023全年，太仓工厂将生产近70万台电机、45万台电桥和近60万件功率模块。

联合电子在2023年的功率模块装机量排名中，从2022年统计博世（包括联合电子）为主的第7名上升至独立统计的第六名，以116.3%的同比增长率和6%的市场份额，彰显了其在新能源乘用车市场快速增长的趋势。

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）成立于1997年9月，2003年3月上市，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产。士兰微电子是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等。

士兰微电子杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。2017年，公司8英寸生产线投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，目前8英寸线月产能已达6万片；同年士兰微与厦门签署协议建设两条12寸工艺晶圆产线及一条先进化合物半导体器件产线。2022年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。目前，士兰微共有士兰集成、士兰集昕、士兰集科三座硅晶圆厂，以及士兰明镓先进化合物晶圆厂。

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2月1日，士兰微发布公告称其子公司厦门士兰明镓已完成12亿元的增资，并已于2023年11月3日办理完成了相应的工商变更登记。目前， 士兰明镓已具备月产3000片6吋SiC MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计 2024 年年底将具备月产1.2万片6吋SiC芯片的产能。

2023年士兰微电子市场增长迅速，首次进入我国乘用车功率模块装机量前十榜单，装机量36.4万套，同比增长惊人，高达523.4%，市场份额提升至4.5%。

芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，还是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。2023年芯联集成预计实现营业总收入53.25亿元，同比增长15.59%，其中公司主营业务收入，同比增长24.06%；预计EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.44亿元，同比增加1.35亿元，同比增长16.63%。

2024年3月1日，芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议，芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力，同时双方积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。

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由于芯联集成可提供全栈解决方案，因此在2023年我国乘用车功率模块装机量排名中，也首次进入榜单，达成装机量32.17万套，实现了290.5%的同比增长，市场份额增至4%。

安森美（onsemi，NASDAQ：ON）成立于1999年2月，前身为摩托罗拉集团的半导体元件部门，是一家美国半导体供应商，在汽车、工业和云电源半导体元件领域具有行业领先地位。安森美提供全系列高、中、低压功率分立器件以及先进的功率模块方案，包括 IGBT、MOSFET、SiC、Si/SiC 混合模块、二极管、SiC 二极管和智能功率模块 (IPM)。

2024年2月27日，安森美推出第七代IGBT智能功率模块，采用新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 技术，助力降低供暖和制冷能耗。此外，3月13日，安森美宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），专注于扩大电源管理和传感器接口产品组合，并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。

安森美2023年功率模块装机量虽然同比下降30.6%，市场份额为3.2%，但在中国SiC市场依然占据接近60%的市场份额。

富士电机株式会社（Fuji Electric Co., Ltd.，）成立于1923年8月29日，是一家以大型电气机器为主产品的日本重电机制造商，旗下主要有半导体、工业、能源以及食品销售等四大核心业务，半导体方面主要采取IDM经营模式，可根据使用用途提供各种功率半导体器件。

2023年12月26日，据日美报道，富士电机将在未来3年内（2024-2026年）向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）,投资重点将放在用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件上，并计划在日本境内工厂新建碳化硅（SiC）功率半导体的生产线，提高产能。

富士电机主要聚焦外资客户，可提供大电流IGBT解决方案，2023年新能源汽车功率模块装机量稳定增长，有65.8%的同比增长率和2.3%的市场份额。

本文参考资料来源于NE时代、各公司官网、维基百科、等公开信息，仅供大家参考，欢迎留言或加群补充指正。为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT/SiC产业链交流，目前已有比亚迪、英飞凌、中车、斯达、士兰微、芯联集成、华为、扬杰、安世半导体、芯能半导体、华虹宏力、华润微电子、三安半导体、晶越半导体、西安卫光、博敏电子、华清电子等IGBT/SiC功率半导体产业链上下游企业加入，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。

推荐活动：

第三届功率半导体 IGBT/SiC 产业论坛（苏州·7月5日）

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会议议题

序号	拟定议题	拟邀请
1	功率半导体行业的全球化趋势与本土化策略	赛米控丹佛斯
2	碳化硅（SiC）在电动汽车中的应用与前景	翠展微
3	SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成	扬杰电子
4	高性能塑料封装材料的热稳定性研究	可乐丽
5	面向未来的功率半导体材料研究	拟邀请半导体材料企业
6	第三代半导体材料的研发趋势与挑战	拟邀请宽禁带半导体材料供应商
7	功率模块的设计创新及应用	拟邀请功率模块封装企业
8	碳化硅单晶生长技术的浅析与展望	拟邀请SiC供应商
9	大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破	拟邀请碳化硅研磨抛光企业
10	国内高端芯片设计与先进制程技术新进展	拟邀请芯片技术专家
11	高温SOI技术与宽禁带材料结合的前景	拟邀请芯片技术专家
12	烧结工艺的自动化与智能化	拟邀请烧结设备企业
13	功率模块封装过程中的清洗技术	拟邀请清洗材料/设备企业
14	高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术	拟邀请陶瓷衬板企业
15	超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势	拟邀请超声波焊接企业
16	IGBT/SiC封装的散热解决方案与系统设计	拟邀请散热基板企业
17	全自动化模块封装测试智能工厂	拟邀请自动化企业
18	新一代功率半导体器件的可靠性挑战	拟邀请测试技术专家
19	功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性	拟邀请检测设备企业
20	新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案	拟邀请光伏功率器件专家

更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）

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拟邀企业类型

• 主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业；

• IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业；
• 陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业；
• 贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业；

• 高校、科研院所、行业机构等；

……

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报名方式

方式1：请加微信并发名片报名

 肖小姐/Nico：13684953640

ab012@aibang.com

演讲或赞助联系 Elaine 张:134 1861 7872(同微信）

方式2：长按二维码扫码在线登记报名

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收费标准

付款时间	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价）
4月30日前	2600/人	2500/人
6月3日前	2700/人	2600/人
7月3日前	2800/人	2700/人
现场付款	3000/人	2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。

可通过艾邦预订会议酒店，协议价500元/间/晚，标间或大床可选。

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赞助方案

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：23年我国新能源汽车IGBT/SiC模块供应商TOP10