3月13日,据日媒报道,三菱电机在日本熊本县菊池市举行新功率半导体工厂奠基仪式。该工厂将生产新一代具有高效性能的SiC(碳化硅)衬底产品,并于4月开始施工,目标在两年内竣工并投入运营。
图为三菱电机和ROHM的功率半导体生产基地
新工厂将位于三菱电机子公司的前液晶相关工厂的旧址,建设一栋6层楼建筑,总面积达42,000平方米。
作为SiC半导体的核心生产基地,该工厂计划采用自动化生产线,包括引进无人机器人等措施以节省劳动力。通过采用最新的设施,预计将减少约30%的用水量,并能将约70%的废水回收再利用。
功率半导体是控制电力的半导体器件,其中SiC比传统材料硅具有更高能效。由于全球脱碳计划和电动汽车(EV)的普及,其市场需求正在迅速增长。三菱电机半导体与设备业务部高级执行官Masayoshi Takemi表示:"我们希望通过这座采用尖端技术的工厂,为全球脱碳做出贡献。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他