近日,民德电子(300656)在投资者关系活动中表示,旗下晶圆代工厂广芯微电子项目自2023年12月份开始批量生产。

广芯微电子已量产的产品包括 45-200V 沟槽式肖特基二极管全系列产品、 1500V 特高压 DMOS;正在流片的产品包括 900V-1200V特高压DMOS 以及高压 BCD,争取在二季度批量出货。

其中,广微集成在广芯微电子代工的沟槽式肖特基二极管产品,良率已经达到其在之前代工厂良率的历史最高水平。广微集成已向广芯微电子下达超过3000片的采购订单,后续将根据广芯微电子产能及市场情况持续下单。

计划 2024 年完成 45V-150V 全系列共一百余款沟槽式肖特基二极管、200V1500V 全系列 DMOS 以及高压 BCD 产品的量产,预计 2024 年 6 月实现月产能1万片,年底实现 3 万片/月的产量。

1月底,民德电子发布公告称公司审议通过了《关于收购浙江广芯微电子有限公司部分股权的议案》,拟主动回购丽水绿色产业基金持有的浙江广芯微电子9.8361%股权,并签署相关股权转让协议。
据民德电子表示,广芯微电子已于2023年12月开始量产,从建设阶段正式迈入量产爬坡阶段,整个项目最大的不确定因素已经消除,后续通过持续的产品开发和产能扩大,成长确定性相对较高,所以公司决定将晶圆代工厂这个核心资产纳入上市公司,增强上市公司对核心战略资产的掌控力度。 全部交易完成后,公司将持有广芯微电子50.1%的股权,此次交易预计会在2024年年底前完成。
广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工,一期规划年产 120 万片 6 英寸硅基晶圆代工产能,并有少量 8 英寸硅基晶圆代工产能及 6 英寸碳化硅晶圆代工产能。

广芯微电子沟槽式肖特基二极管、DMOS、BCD预计年底产能达3万片/月

目前广芯微电子正在进行 ISO9001、ISO14001、ISO45001 体系认证,将于 2024 年陆续获得全部认证;同时,IATF16949(国际汽车行业质量管理体系)预计今年 7 月可取得符合性声明,2025 年 7 月换取正式证书。
芯微泰克IGBT产品正在进行客户验证

此外,民德电子透露,超薄背道代工厂芯微泰克项目于2023年12月27日实现通线投产,目前已有十多家客户在进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证,计划3月份开始逐步进入批量生产。

广芯微电子沟槽式肖特基二极管、DMOS、BCD预计年底产能达3万片/月

预计今年6月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到5000片,年底实现月产出1.5-2万片。
芯微泰克一期产能建设为6英寸晶圆4万片/月、8英寸晶圆1.5万片/月,今年的主要经营目标是到四季度实现单月度的经营性现金正流入,并计划在下半年开放对外融资,为后续二期扩产做准备。
民德电子2022年7月通过议案,向芯微泰克增资1亿元,持有其35.0877%的股权。

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):广芯微电子沟槽式肖特基二极管、DMOS、BCD预计年底产能达3万片/月

作者 808, ab