“新质生产力”背后的质检利器：上海骄成新一代超声波扫描显微镜

随着芯片、晶圆、IGBT模块、碳化硅模块、液冷板等关键部件需求量激增，如何确保这些高精尖产品的质量，成为制造商和下游客户共同关注的焦点。

尤其是半导体先进封装，它的结构进一步微型化、轻量化，集成度更高，功能更复杂，必须更加精准地探测、识别、标记封装中的剥离、裂缝、空洞、翘曲等缺陷，判定OK或NG。

破坏性抽样检测会造成工件损坏，也无法实现100%抽检；非破坏性2D X-Ray成像分辨率不高，对微米级缺陷的检测并不适用，难以满足芯片制造厂商逐步提高的质量要求。

超声波扫描显微镜利用了超声波在不同介质间传播声阻不同的特点，借助回波定位成像技术，让检测人员能够一目了然地了解到工件的内部状况。

超声波扫描不会对样品造成任何损伤，不影响样品性能，而且检测效果更为精准直观，可分层检测，并进行快速的定性定量分析。在工业无损检测（NDT）、失效分析（FA）、可靠性分析（RA）、质量检测（QC）以及研发等多个领域都有应用。

上海骄成超声波技术股份有限公司（股票名称：骄成超声，股票代码：688392）是国内功率超声设备第一家上交所科创板上市企业，专注超声波技术与应用解决方案，核心技术团队来自上海交通大学、北京大学等国内知名学府。公司研发技术人员占比近40%，涵盖机械、电气、声学、软件、算法、电子电路等相关学科，在超声波无损检测技术领域拥有深厚的技术储备与应用经验。

上海骄成超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）可广泛应用于新能源电池、IGBT功率模块、电子元器件、水冷板、金刚石复合片、陶瓷基板、半导体芯片、晶圆等工件内部缺陷检测，为客户提供国产化超声波无损检测解决方案，进一步打破了高端超声波检测设备被进口品牌垄断的局面。

上海骄成新一代超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）相较于前一代产品，具有以下优势：

上海骄成联合上海交通大学等合作伙伴，自主开发了3D程序算法，从传统C扫描分析上升至3D结果分析，数据更全面。配合多维AI识别算法，缺陷展示效果更明显，性能优异。

超声波扫描显微镜与AI智能算法的融合，不仅提升了检测缺陷的准确性和效率，也改变了传统检测方式的局限性，使得超声波扫描显微镜设备成为“新质生产力”的质检担当。

上海骄成拥有芯片/晶圆、HPD/ED3、DCM、陶瓷基板（DBC/AMB）等各类型在线超声波扫描检测设备，应用于半导体后道封装、先进封装等多种应用场景。防水载具均可定制，提供各频率焦段探头等零配件。

上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”）成立于2007年，坐落于上海“大零号湾”科技创新策源功能区，背靠上海交通大学，是一家专注于超声波技术与应用解决方案的高科技实体企业，2022年9月成功在上交所科创板上市。

截至2024年2月，骄成超声拥有知识产权340余项，其中发明专利70项。基于自主研发的超声波技术平台和丰富的行业应用经验，骄成超声在半导体领域推出了端子超声波焊机、Pin针超声波焊机、铜线键合机、铝线键合机、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）等产品，为封装企业不再受制于国外技术，提供了稳定可靠的国产化选择，目前已向国内半导体头部客户批量供货。

未来，骄成超声将不断推动超声波技术的创新应用，继续携手新能源电池、半导体、汽车线束、橡胶轮胎、食品、医疗、卫生用品等多个行业客户，共同追求技术进步与产业繁荣。