杭州海乾半导体完成A轮融资
杭州海乾半导体于2024年2月顺利完成A轮融资。
本轮融资由深创投与深圳红犇资本联合投资，这是继Pre-A轮哇牛资本投资以来，再一次证明资本市场对海乾半导体团队实力与公司未来发展的充分认可。
本轮融资将加速海乾SiC外延片的产能提升，为客户提供更优质的先进外延材料解决方案。海乾半导体将致力与上下游通力配合，做好SiC外延环节，拉紧SiC功率半导体产业链的纽带，推动全链条的聚势共赢。
海乾半导体是一家专注于第三代半导体材料SiC外延片的研发、生产及销售的高科技企业。团队核心成员均具有12年以上的专业从业经验，基于多年的技术沉淀和丰富的管理经验，海乾半导体掌握着全球领先的SiC外延片量产技术。
SiC外延是SiC功率半导体产业链的核心环节，外延片的质量直接决定着SiC功率器件的性能，对SiC半导体产业的发展起着关键作用。
6英寸SiC外延片
8英寸SiC外延片
6-8英寸650V-3300V级
4H-SiC单极型器件用外延片
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SiC SBD
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MOSFET（核心产品）
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JFET
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SIT
6-8英寸3.3kV-20kV级
4H-SiC双极型器件用外延片
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SiC PiN
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BJT
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IGBT
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GTO
原文始发于微信公众号（杭州海乾半导体有限公司）：杭州海乾半导体完成A轮融资
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