晶升股份：已向多家客户交付8寸碳化硅长晶设备

3月19日，晶升股份公布投资者关系活动记录，称已经向多家客户交付8寸碳化硅长晶设备。

Q:请问碳化硅衬底8寸替代6寸的进展情况如何？

根据我们所了解到的市场情况，碳化硅8寸替代6寸的速度快于预期，国产碳化硅衬底厂商的技术水平也在加速进步中。公司已向多家客户交付8寸碳化硅长晶设备。

在硅设备的长晶过程中，公司已引入AI技术。我们的AI智能长晶系统通过6个月时间的自我学习，可以达到拉晶专业人员的中级技师水平。接下来，针对碳化硅等其他晶体的生长设备，我们也会加大相关投入，同时积极寻求外部合作，从而更好地实现设备的高度自动化，帮助客户减少在长晶过程中的人员需求和人为干扰。

切割设备计划于今年4月左右发往客户现场做最终测试，若测试成功即可正式推出。CVD8寸多片机的研发样机已经完成，目前正在公司内部进行功能测试中，之后预计会提供给研究机构等做相关测试。

Q:在半导体硅长晶设备方面，公司技术水平领先且较早实现国产化。请问公司过去两年这方面的业务为何没有取得快速的增长？

公司最早实现了12英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度和技术水平在国内处于领先地位。但由于近两年的硅行业调整，公司半导体硅长晶设备的业务也受到了一定的影响。然而，公司在这方面的投入并没有停滞，我们利用这个调整周期，开展了大量的工艺开发以及新机型研发的工作，也取得了阶段性的成果。随着存储的周期性反弹，大算力HBM的使用等，我们认为行业需求的复苏也将带动公司半导体硅方面业务的增长。